PCB（印刷电路板）小型化的持续趋势带来了挑战，即尽管尺寸不断减小，但触点和组件仍能继续可靠地工作。因此，PCB 上的许多焊接点正在被更灵活的导电胶粘剂所取代。为了保护敏感元件，胶粘剂被应用于 PCB，作为芯片的球状顶部、涂层或底部填充物。安田为满足各种市场需求PCB胶粘应用提供范围广泛的胶粘剂。

安田的框胶和填充胶用于保护电子电路板上的高度敏感区域或敏感信息。框胶和填充胶具有两个主要优势：阻挡层和灌封（填充物）高度可以保持在最低水平，框胶和填充胶形成保护涂层。通过这种精确的工艺，可以保护 PCB 上的特定区域免受机械和环境因素的影响。 

来自安田的胶粘剂配方完全兼容彼此。高触变性框胶可防止较低粘度的填充物迁移到 PCB 上不需要的区域。然后一步固化框架和填充物。

安田框胶和填充胶是黑色单组分环氧树脂胶粘剂，可热固化。它们具有很高的玻璃化转变温度，具有极强的耐刮擦性和耐化学性。 安田提供低离子含量的框架和填充胶粘剂，使其特别适用于电子电路板上的芯片封装。

框胶及填充胶

安田推出创新型导电粘合剂来应对 EMI 屏蔽挑战，这种创新型的粘合剂将卓越的机械和导电性能与强大的 EMI 屏蔽相结合，适用于当今交通、通信和消费市场中要求最苛刻的应用。

这种新型胶粘剂结合了广泛频率范围内强大的电磁干扰 (EMI) 屏蔽能力以及经久耐用的机械和导电性能，突显了安田如何进一步发展其高度差异化的 EMI 屏蔽解决方案组合。

安田的新型导电胶采用独特配方，可与许多基材形成牢固的粘合，凭借其更长的保质期、更好的材料强度、更高的柔韧性、更强的附着力和更高的导电性，这种创新的新型粘合剂提供了优于其他导电弹性体的关键优势，这是一种广泛用于当今印刷电路板和先进系统组装的材料市场。

具有导热性的胶粘剂通常用于为电力电子器件散热。例如，用于粘合散热器，它们的导热性可降低热应变，以防止电子元件的性能损失或故障。

导热胶粘剂是添加有金属或无机填充材料的合成树脂。最好的导热系数可以通过银或石墨等金属填料实现。然而，这些也使胶粘剂导电，这在许多应用中是不希望的。为了同时实现导热性和电隔离，必须使用添加有陶瓷或矿物基填料的胶粘剂。

与传热化合物相比，导热胶粘剂除了能散发热能外，还具有固定组件的优势。

安田提供广泛的导热胶粘剂选择：范围从环氧树脂基单组分和双组分胶粘剂（可热固化并具有高达 200°C 的耐高温性）

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